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XR-07 雙組分導(dǎo)電導(dǎo)熱封裝銀漿-TDS-CH

所屬分類:

泛半導(dǎo)體銀漿/銀膠

關(guān)鍵詞:

煦日達(dá)鑫


產(chǎn)品描述

產(chǎn)品介紹

XR-07是一款雙組分導(dǎo)電導(dǎo)熱封裝銀漿,專為微電子和光電應(yīng)用中的芯片鍵合而設(shè)計。由于其高導(dǎo)熱性,它也被廣泛用于熱管理應(yīng)用。經(jīng)過多年的使用證明,它是非??煽康?,并且仍然是新應(yīng)用的導(dǎo)電膠的選擇。

 

應(yīng)用說明

處理信息: 可應(yīng)用于多種分配、沖壓和絲網(wǎng)印刷技術(shù)
> 分配: 兼容單組件的壓力/時間輸送、螺旋螺絲、流體噴射,以及G27針。
> 絲網(wǎng)印刷: 最好使用>200金屬網(wǎng),80D硬度的聚合物刮片.
> 沖壓: 可實現(xiàn)直徑為6mm的小點

 

典型特性

僅作為指南使用,而不作為規(guī)范使用。以下數(shù)據(jù)不能得到保證。不同批次、條件和應(yīng)用產(chǎn)生不同的結(jié)果;
> 配比: 1: 1
> 熱失重:
@ 200°C: 0.59%
@ 250°C: 1.09%
@ 300°C: 1.67%

 

儲存

當(dāng)需要注射器包裝后處理時,性能特性可能與下面所述有所不同。容器在不使用時應(yīng)保持密閉。在將兩個容器(A和B)混合在一起之前,先將兩個容器的內(nèi)容物徹底混合

> 混合后貯放時間: 2.5天
> 混合前保質(zhì)期: 常溫23°C,12個月
> 混合后保質(zhì)期: -40℃,12個月

 

性能參數(shù)

典型性能 XR-07AB
型號 XR-07A XR-07B
外觀
相對密度 (g/cm³) 2.03 3.07
粒徑 ≤10μm
導(dǎo)熱系數(shù) (W (m.K) ) 2.5
硬度 (ShoreD) 75
粘度(cps,23℃) 2200-3200
拉伸強度 (psi) 1475
剪切強度 (psi) >10Kg /3400
體積電阻(Ω·cm) ≤0.0004
工作溫度(℃) 連續(xù)性 -55℃~200℃
間歇性 -55℃~300℃

 

性能參數(shù) 

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